[发明专利]一种高填充的SPC板材及其制备工艺和应用在审

专利信息
申请号: 202110708545.8 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN113278235A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 李远杨;梁炳康;周强;甘祖国 申请(专利权)人: 惠州伟康新型建材有限公司
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L67/00;C08L23/28;C08L33/04;C08K3/26;E04F15/10;E04F15/18
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 赵瑾
地址: 516353 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于地板技术领域。一种高填充的SPC板材,包括以下按质量份数计算的组分:PVC 50‑55份、钙粉205‑250份、聚酯超支化聚合物分散剂2‑4份;PVC与钙粉的质量比为1:4‑5,所述钙粉为400目粒径的方解石钙粉和1000目粒径的复合钙粉。本发明SPC板材钙粉填充量高,对温度的适应范围广,具有良好的平整度和尺寸稳定性,机械强度高,可耐高低温,耐收缩翘曲,防水性能好。
搜索关键词: 一种 填充 spc 板材 及其 制备 工艺 应用
【主权项】:
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