[发明专利]一种用于芯片线柱焊机的载具可开合输送机构在审

专利信息
申请号: 202110700931.2 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN113427177A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 郑海林;钟嘉仪 申请(专利权)人: 长沙市鑫苑工业设计有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/04;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410000 湖南省长沙市开福区*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种用于芯片线柱焊机的载具可开合输送机构,包括输送槽,输送槽的内底板中部设置有输送带,输送带的上均匀的固定连接有载具,载具包括载具座,载具座上设置有芯片压块转动座,芯片压块转动座安装有可以转动芯片压块,且芯片压块的转轴方向与输送方向一致,载具座上还设置有线柱支撑块和线柱压块转块座,线柱压块转动座安装有线柱压紧转块,载具座处于线柱压紧转块下方的部位开设有线柱顶入槽,线柱压紧转块固定连接有与线柱支撑块配合的使线柱压紧的线柱压块,线柱压紧转块的转轴方向与输送方向垂直,输送槽的内底板上设置依次设置有芯片压块转动装置、线柱压块转动装置和顶入装置,能够实现载具的连续输送及开合。
搜索关键词: 一种 用于 芯片 线柱焊机 载具可开合 输送 机构
【主权项】:
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