[发明专利]化镀方法在审
| 申请号： | 202110700704.X | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113463071A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 李靖巍;吴建利;李天赐;郑亮;刘念强 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | C23C18/18 | 分类号： | C23C18/18;C23C18/36;C23C18/42;C23C18/54;C23F1/28 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种化镀方法，包括以下工序：酸浸泡、去油、微蚀、预浸、钯活化、后浸、首镀镍、退火、镍刻蚀、二次镀镍、化镀钯、化镀金、脱水烘干。本发明在陶瓷基板上镀覆一层镍钯金膜层，一方面避免了陶瓷腔体内壁和台阶棱角处的爬镍现象，大大提高了产品的成品率，提高了其工程化可行性和效率，降低了成本；另一方面化镀膜层一致性、均匀性更好，性能更为优异。该镀覆方法尤其适用于小尺寸特殊形状特征(深腔、盲腔、台阶)的高温陶瓷。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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