[发明专利]利用扫描微波检测工作中的芯片内部温度场分布的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110699324.9 申请日: 2021-06-23
公开(公告)号: CN113432744A 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 唐军;温焕飞;刘俊;马宗敏;郭浩;李中豪 申请(专利权)人: 中北大学
主分类号: G01K11/00 分类号: G01K11/00
代理公司: 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 代理人: 朱源;侯小幸
地址: 030051*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 发明公开了一种利用扫描微波检测工作中的芯片内部温度场分布的装置及方法,涉及芯片温度检测领域。该装置包括微波信号发生装置、图像传感装置、扫描位移系统、样品放置平台、信号发生系统以及计算机控制系统;微波信号发生装置、图像传感装置均与计算机控制系统连接;计算机控制系统包括主机、计算机软件界面图像显示部分及外部驱动控制器,图像传感装置由光电转换CCD相机以及计算机软件界面图像显示部分组成;扫描位移系统包括扫描位移粗调装置和扫描位移微调装置,信号发生系统包括传输线、阻抗匹配部分、谐振腔、内部导体及导体末端针尖—样品模型,微波信号发生装置包括矢量网络分析仪。本发明为一种非破坏性检测技术,优化了对于芯片温度场分布检测的方法。
搜索关键词: 利用 扫描 微波 检测 工作 中的 芯片 内部 温度场 分布 装置 方法
【主权项】:
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