[发明专利]软磁性合金粉末在审
申请号: | 202110699002.4 | 申请日: | 2021-06-23 |
公开(公告)号: | CN113838623A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 木野泰志;水野刚彦;林慎吾;小林久也;飞世正博;齐藤伸 | 申请(专利权)人: | 新东工业株式会社;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | H01F1/12 | 分类号: | H01F1/12;H01F1/33 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张佳鑫;董庆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明是一种软磁性合金粉末,其中,以铁为主要成分且具有软磁性的合金粉末被具有绝缘性的绝缘被膜被覆。该绝缘被膜包括:与构成软磁性合金粉末的合金粉末的表面相接的第一被膜,与第一被膜相接的第二被膜。其中,第二被膜的厚度相对于第一被膜的厚度的比值为0.02~300。 | ||
搜索关键词: | 磁性 合金 粉末 | ||
【主权项】:
暂无信息
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