[发明专利]一种电子产品芯片加工用点胶设备在审
| 申请号： | 202110698721.4 | 申请日： | 2021-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN113457914A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈涤尘;陈柏君 | 申请（专利权）人： | 浙江鼎帅科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14;B05D3/04;B01D46/00;B01D46/12;B01D46/10;B01D53/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李娜 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市余杭区良渚*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品芯片加工用点胶设备，涉及点胶设备技术领域，包括点胶机座，点胶机座控制面板的右下角镶嵌安装有数控终端接口，点胶机座控制面板的右上角镶嵌安装有位于数控终端接口上方的启闭控制器。上述方案，加热风箱左侧面的广口送风筒倾斜朝向于热感进给平台的顶面，利用启闭控制器控制双排鼓风机通电运转向加热风箱的内腔输送自然风，然后利用加热风箱内部的电热板对自然风进行加热形成热风，最后利用广口送风筒配合若干个滤尘纱网对热风进行过滤除尘并输送至热感进给平台顶面放置的电子芯片，利用热风传递的热量来蒸发胶液中的多余水分，使得胶水快速凝结，从而提高了电子芯片的加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 芯片 工用 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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