[发明专利]印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法在审
| 申请号： | 202110690603.9 | 申请日： | 2021-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN114071873A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄美善;张俊亨;罗炳德 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/46;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;沈浩 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板、电子组件嵌入式基板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上；阻挡层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；腔，穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的一者；以及第一布线层，与所述阻挡层至少部分地接触。所述阻挡层的模量低于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个的模量。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电子 组件 嵌入式 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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