[发明专利]基于3D打印的三维缺陷态粘弹性声子晶体型声屏障在审
| 申请号： | 202110688946.1 | 申请日： | 2021-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN113502761A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吴宏涛;孟颖;周丽军;薛春明;周晓旭;孙贝;刘博;段英杰;牛秉青;周亚军;庞亚凤;汪杨鑫;赵雪;刘思磊 | 申请（专利权）人： | 山西省交通科技研发有限公司 |
| 主分类号： | E01F8/00 | 分类号： | E01F8/00 |
| 代理公司： | 北京太兆天元知识产权代理有限责任公司 11108 | 代理人： | 易卫 |
| 地址： | 030032 山西省太原*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于3D打印的三维缺陷态粘弹性声子晶体型声屏障，采用晶胞结构来表征天然晶体中原子的定向阵列排列，从而实现吸声降噪的功能。该声子晶体型声屏障基于3D打印技术逐层制得到环氧树脂基体，以不锈钢球为分散体，其中环氧树脂基体包括上下面均有凹槽的结构中间板、顶板和顶盖板；其中，环氧树脂基体板和不锈钢球采用装配式的方式组合拼装。本发明公开的采用缺陷态粘弹性声子晶体型声屏障采用三维缺陷态构型，形成局部声腔共振机制，可最大程度地对高速公路主要噪声频段500‑2000Hz的交通噪声予以有效衰减，通过声能集中的方式降低受声处的声压级，实现更有效的降噪效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 打印 三维 缺陷 粘弹性 晶体 屏障 | ||
【主权项】：
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