[发明专利]基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法在审
| 申请号： | 202110677432.6 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113385690A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王开甲;沈显峰;王国伟;张文康;杨家林;王超;陈金明 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 |
| 主分类号： | B22F10/28 | 分类号： | B22F10/28;B22F10/366;B22F10/80;B33Y10/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 伍旭伟 |
| 地址： | 621000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于增材制造技术领域，具体公开了一种基于金属面曝光选区激光熔化技术的扫描路径设计方法，包括下列步骤：a.将预打印零件的三维模型进行切片得到多个切片层，获得每个切片层的零件轮廓；b.将步骤a中单个切片层的零件轮廓划分区域，获取每个区域的几何特征；c.根据步骤b中每个区域的几何特征对相应区域进行激光填充光斑熔融；d.对相应区域进行激光投射轮廓熔融；e.重复步骤b、步骤c、步骤d，逐层加工步骤a中各切片层，以此获得所需零件。本方案中的激光扫描路径被设计为，先分区激光填充光斑熔融，再进行激光投射轮廓熔融将各区块进行粘接，避免成形过程中温度场及应力分布不良的情况，从而保障整个零件的宏观性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 曝光 选区 激光 熔化 技术 扫描 路径 设计 方法 | ||
【主权项】：
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