[发明专利]一种导流盘和导流盘的布局方法在审

专利信息
申请号: 202110673001.2 申请日: 2021-06-17
公开(公告)号: CN113536475A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 邹湘;韦文术;李然;周如林;赵康康;张晶晶;王远;吕顺之;孙邃 申请(专利权)人: 北京天地玛珂电液控制系统有限公司;江苏新宜中澳环境技术有限公司
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/28;G06T17/00;G06F111/10;G06F113/08
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 曲进华
地址: 100013 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开一种导流盘和导流盘布局方法,所述导流盘包括本体、多个第一凸台和多个第二凸台,本体中心设有通孔,所述本体上设有凸点,多个第一凸台以本体的中心为圆心环形均匀分布在本体上,且多个第一凸台沿本体的径向从通孔向本体的边缘间隔设置,多个第二凸台邻近本体的外轮廓设置在本体上,多个第二凸台以本体的中心为圆心环形均匀分布,且多个第二凸台沿本体的径向间隔设置,每个第二凸台为条状,每个第二凸台延伸方向与本体的径向相交,相邻的两个第二凸台的延伸方向相互平行,多个第一凸台的部分位于相邻的两个第二凸台之间。本发明实施例的导流盘,具有导流盘剪切力大、流体性能均衡的优点。
搜索关键词: 一种 导流 布局 方法
【主权项】:
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