[发明专利]一种片状银粉的制备方法及其在导电浆料领域的应用在审
| 申请号： | 202110671235.3 | 申请日： | 2021-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN114799181A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周斌;沈仙林;陈飞;康健 | 申请（专利权）人： | 河南金渠银通金属材料有限公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04;H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 472000 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及导电浆料技术领域，具体涉及一种片状银粉的制备方法及其在导电浆料领域的应用。具体包括以下步骤：1)用去离子水将研磨罐清洗干净，晾干，用油酸润湿研磨罐内壁；2)向研磨罐中加入银粉，分散剂，研磨球后，盖紧研磨罐的盖子；3)将研磨罐放在球磨机中球磨；4)球磨结束后用去离子水和乙醇个洗涤后干燥即得微细银粉。本发明提供的一种片状银粉的制备方法及其在导电浆料领域的应用不仅银粉粒径小，分散均匀，而且导电性能极为优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 片状 银粉 制备 方法 及其 导电 浆料 领域 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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