[发明专利]一种热-电耦合作用下的PMMA内部微通道成形方法在审
| 申请号： | 202110667689.3 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113436692A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张俐楠;陆凯;陈建龙;刘红英;吴立群;王洪成 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06F30/20;G06F111/14;G06F119/08;G06F119/14 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热‑电耦合作用下的PMMA内部微通道成形方法，按如下步骤：步骤一、基于相场模型，建立总自由能方程，以此确定形成内部微通道的参数，采用纳米微针在PMMA表面打出规则排列的微孔；步骤二、将打好微孔的常态下PMMA放置于高温环境中，将PMMA加热至熔融态，高温加热温度为150℃，PMMA在表面能作用下微缩变形，形成内部微通道；步骤三、加入电场修正内部微通道的扭曲状态，形成规则的内部微通道。本发明基于相场模型理论从能量的角度提出一种聚合物PMMA的内部微通道成形方法，从而实现制备性能完善的聚合物PMMA内部微通道结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 作用 pmma 内部 通道 成形 方法 | ||
【主权项】：
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