[发明专利]用于支撑减薄玻璃的背板、减薄玻璃及其制备方法和显示装置有效
| 申请号： | 202110667662.4 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113451196B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 易伟华;张迅;谢凯立;杨会良;徐艳勇;王志伟;李美娟 | 申请（专利权）人： | 江西沃格光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;C03C15/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李美 |
| 地址： | 338004 江西省新余*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于支撑减薄玻璃的背板、减薄玻璃及其制备方法和显示装置。上述背板包括基板和加固件；基板设有相对的第一表面和第二表面，加固件设置在第一表面上，加固件包括围绕第一表面边缘设置一周的第一加固部和设置在第一表面其他区域且呈网格状分布的第二加固部；加固件在第一表面上投影的总面积为第一表面的面积的4％～10％；加固件的厚度与加固件和基板的总厚度的比为(5～7)：10。上述背板能够用于支撑减薄玻璃并降低破片率且不增加工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 玻璃 背板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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