[发明专利]一种冶金结晶器底板电弧烧蚀坑的修复方法有效
| 申请号： | 202110666868.5 | 申请日： | 2021-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN113369653B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 蒋应田;张程榕;雷明霞;王淑龙;樊小荣;蒋常铭;何小民;何宇航;杨远宸;刘宇志;张辉;李宪臣 | 申请（专利权）人： | 辽宁石油化工大学 |
| 主分类号： | B23K10/02 | 分类号： | B23K10/02 |
| 代理公司： | 辽宁沈阳国兴知识产权代理有限公司 21100 | 代理人： | 姜婷婷 |
| 地址： | 113001 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种冶金结晶器底板电弧烧蚀坑的修复方法，包括下述步骤：准备粉末等离子弧堆焊机和焊接工作平台；将待修复铜板放置到工作平台上；用石英砂掩埋铜板；将纯铜粉加注到粉末等离子弧堆焊机的粉罐中；调节焊接电流；点燃下热源进行预热；清理修复区域；利用上热源对修复区域进行持续加热；待铜板达到预热温度，停止上热源预热，同时引燃等离子弧堆焊机的维弧，对修复区域进行粉末堆焊；在堆敷修焊过程中，确保堆敷金属融合良好，同时要将修复坑填满；铜板表面蚀坑全部堆敷修好后，用石英砂掩埋堆焊修复区域进行；待铜板完全冷却后，进行铜板补焊区域的表面加工。本发明具有母材熔深浅，焊缝熔合比小，堆敷效率高的特征。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 冶金 结晶器 底板 电弧 烧蚀坑 修复 方法 | ||
【主权项】：
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