[发明专利]一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置在审

专利信息
申请号: 202110662581.5 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113580213A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 曾祥刚;肖仲波 申请(专利权)人: 奥士康科技股份有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/02;H05K3/46
代理公司: 安化县梅山专利事务所 43005 代理人: 夏赞希
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种多层PCB板压合用半固化片裁切装置,包括底板、裁剪箱、控制箱和调节组件;在裁剪箱上设置安装有输送组件和裁剪组件,控制箱固定连接在裁剪箱的顶部,调节组件设置在裁剪箱的侧边且安装在底板上;底板上转动安装有卷轴,卷轴上绕设有用于的PCB板压合用的半固化片,在调节组件与裁剪箱之间设置有调整装置。本装置在裁剪气缸在控制模块的作用下运作,通过将伸缩杆末端的压板抵触在半固化片上,提高裁剪过程中的稳定性,裁剪刀杆上的裁剪刀片作用于半固化片上,实现半固化片有效的裁剪;且调节弹簧有效调整半固化片在拉伸过程中张力变化,提高半固化片在裁剪过程中稳定性;具备良好的应用前景。
搜索关键词: 一种 多层 pcb 合用 固化 片裁切 装置
【主权项】:
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