[发明专利]柔性基片微纳结构成型装置及柔性压力传感器加工系统在审
| 申请号： | 202110662422.5 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113501488A | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘锋;马丽筠;李世峰;雷骁;郭宣啟;吴伟光 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种柔性基片微纳结构成型装置及柔性压力传感器加工系统，其包括至少两个压印滚筒，两个压印滚筒轴向平行且之间留设有供柔性基片穿过的压印间隙，其周向外壁上设有微纳压印结构；第一驱动组件，其与压印滚筒连接并驱动两个压印滚筒同步反向转动。通过柔性基片微纳结构成型装置实现可对柔性基片进行加热与表面微纳结构的压印，并在第一驱动组件驱动两压印滚筒准确转动的情况下可有效控制柔性基片表面微纳结构的精准度，实现自动化精准加工，为柔性压力传感器的大规模制备提供条件，同时，所提供的柔性压力传感器加工系统在其基础上实现了自动供料、涂胶、柔性膜贴附、烘干固化以及收料等操作，实现自动化、工业化生产柔性压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基片微纳 结构 成型 装置 压力传感器 加工 系统 | ||
【主权项】：
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