[发明专利]模组结构和电子设备在审

专利信息
申请号: 202110662155.1 申请日: 2021-06-15
公开(公告)号: CN113764918A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 王甲强;孟晨;王永波;庞笑天 申请(专利权)人: 北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01R12/77 分类号: H01R12/77;H01R12/70;H01R12/79;H01R13/639;H05K1/18
代理公司: 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 代理人: 韩来兵
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及电路板排线保护技术领域,具体而言,涉及一种模组结构,还涉及包含有该模组结构的电子设备。模组结构包括功能器件、电路板和排线,所述电路板上设置有排线连接器,所述排线的一端与所述功能器件连接,所述排线的另一端与所述排线连接器连接;所述模组结构还包括排线保护组件,所述排线保护组件用于固定所述排线连接器和/或所述排线。通过设置排线保护组件,一方面可以对电路板上的排线连接器进行固定防护,防止与排线连接的排线连接器接口松动,另一方面可以对排线进行固定,防止排线在震动环境中导致的排线连接器受力,实现排线在模组结构的稳固固定。进而改善了现有排线在震动测试、长期车载震动等恶劣环境下的安全性能。
搜索关键词: 模组 结构 电子设备
【主权项】:
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