[发明专利]一种基于分布电容的辐射加固SiC器件结构有效

专利信息
申请号: 202110658972.X 申请日: 2021-06-04
公开(公告)号: CN113540209B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 孙博韬;张清纯 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/78
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 王洁平
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种基于分布电容的辐射加固SiC器件结构;本发明在有源区的低掺杂浓度的第一掺杂类型的外延层内,交错插入分布的浮空的高掺杂浓度的第二掺杂类型结构,纵向位置相同的同层高掺杂浓度的第二掺杂类型结构间隔若干有源区元胞设置;各层之间的低掺杂浓度的第一掺杂区域与高掺杂浓度的第二掺杂区域交替复合结构形成PN交替电容,从顶部电极到底部电极呈纵向排布状态,分别与非有源区内的对应同一层的用于存储电荷的浮空的PN结电容连接。本发明通过多个串联PN结分布电容形成的稳压作用,限制单粒子输入时的局部电场,并对单粒子路径上的局部电流进行分流,以“暂存至分布电容处”,从而限制器件的局部功率,防止过热的产生。
搜索关键词: 一种 基于 分布电容 辐射 加固 sic 器件 结构
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110658972.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top