[发明专利]填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔有效
| 申请号： | 202110658511.2 | 申请日： | 2021-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN113363694B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 徐晓非;孙飞虎;皮卡娅 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 何文欣 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔，与传统矩形谐振腔相比，本谐振腔具有更小的电尺寸。本发明矩形波导谐振腔不涉及到填充介质材料，因此不存在介质损耗，因此与填充介质材料的矩形波导谐振腔相比，具有很高的Q值。应用此金属蘑菇超构材料，本发明谐振腔的尺寸均远小于波长，此外，发明基于一端口S参数法对谐振腔的Q值评估结果，发现与传统填充常见Rogers系列介质材料的矩形波导谐振腔相比，新型谐振腔的Q值提高了109％。本发明公开的填充金属蘑菇超构材料的矩形波导谐振腔结构简单，实现容易，小型化效果明显，同时还具有很高的Q值和很低的经济成本，能够很好地满足当前工程应用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 金属 蘑菇 材料 矩形波导 谐振腔 | ||
【主权项】：
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