[发明专利]一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置在审
申请号: | 202110652198.1 | 申请日: | 2021-06-11 |
公开(公告)号: | CN113522662A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 张安娜 | 申请(专利权)人: | 张安娜 |
主分类号: | B05C9/14 | 分类号: | B05C9/14;B05C9/10;B05C11/10;B05C13/02;B05B15/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 134300 吉林省白山*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种电子技术领域,尤其涉及一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。本发明的技术问题为:提供一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。技术方案:一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置,包括有限位组件、清理组件、覆蜡组件、支撑台、控制器、固定台、承重台和废料箱;支撑台与控制器相连接。本发明使用时实现了在工件表面进行涂蜡前对涂蜡区域进行限位,避免因蜡层软化偏移出现产品质量问题,涂蜡完成后对限位板进行清理,避免残留的蜡对下个工件涂蜡造成影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 智慧 社区 相关 led 晶片 工件 处理 装置 | ||
【主权项】:
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B05 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作
B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置
B05C9-00 把液体或其他流体涂于表面的装置或设备,所采用的方法未包含在B05C 1/00至B05C 7/00组,或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9-02 .对表面涂布液体或其他流体采用B05C 1/00至B05C 7/00中未包含的一个方法,不论是否还使用其他的方法
B05C9-04 .对工件的相对面涂布液体或其他流体
B05C9-06 .对工件的同一个面要求涂布两种不同的液体或其他流体,或者用同一种液体或其他流体涂布二次
B05C9-08 .涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9-10 ..在涂布之前完成辅助操作