[发明专利]一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置

说明书

本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。本发明的技术问题为：提供一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。技术方案：一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置，包括有限位组件、清理组件、覆蜡组件、支撑台、控制器、固定台、承重台和废料箱；支撑台与控制器相连接。本发明使用时实现了在工件表面进行涂蜡前对涂蜡区域进行限位，避免因蜡层软化偏移出现产品质量问题，涂蜡完成后对限位板进行清理，避免残留的蜡对下个工件涂蜡造成影响。

技术领域

本发明涉及一种电子技术领域，尤其涉及一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。

背景技术

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，随着LED技术的快速发展以及LED光效的逐步提高，LED的应用将越来越广泛，随着全球性能源短缺问题的日益严重，人们越来越关注LED在照明市场的发展前景，LED将是取代白炽灯、钨丝灯和荧光灯的潜力光源。

现有技术中，在进行LED晶片衬底减薄的贴片处理时，先将工件表面清洁干净，再将工件放置于加热台上进行加热，在工件的对应贴附LED晶片的位置涂抹一层蜡，涂蜡后静置三十到六十秒，将处理好的LED晶片正面贴附于工件上的涂蜡处，再进行后续处理，最后需要对LED晶片背面边缘残留的蜡进行清理；在对工件表面进行涂蜡时，由于工件经过加热处理，直接在工件表面进行涂蜡，在对应涂蜡后，蜡膜因为受热导致软化可能在工件表面发生轻微偏移，使得LED晶片对应的贴附位置蜡层不完整或厚度不均匀，导致LED晶片贴附后大量蜡层被挤压留在LED晶片背面边缘，导致清理工作难度大大增加，同时存在LED晶片贴附牢固度问题，甚至最终导致产品出现质量问题。

综上，我们提出了一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置，来解决上述问题。

发明内容

为了克服在进行LED晶片衬底减薄的贴片处理时，先将工件表面清洁干净，再将工件放置于加热台上进行加热，在工件的对应贴附LED晶片的位置涂抹一层蜡，涂蜡后静置三十到六十秒，将处理好的LED晶片正面贴附于工件上的涂蜡处，再进行后续处理，最后需要对LED晶片背面边缘残留的蜡进行清理；在对工件表面进行涂蜡时，由于工件经过加热处理，直接在工件表面进行涂蜡，在对应涂蜡后，蜡膜因为受热导致软化可能在工件表面发生轻微偏移，使得LED晶片对应的贴附位置蜡层不完整或厚度不均匀，导致LED晶片贴附后大量蜡层被挤压留在LED晶片背面边缘，导致清理工作难度大大增加，同时存在LED晶片贴附牢固度问题，甚至最终导致产品出现质量问题的缺点，本发明的技术问题为：提供一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置。

技术方案：一种智慧社区相关LED晶片贴片工件涂蜡处理装置，包括有底架、支撑柱、垫板、限位组件、清理组件、覆蜡组件、支撑台、控制器、固定台、承重台和废料箱；底架底面相连接有四组支撑柱；底架与限位组件相连接；底架与清理组件相连接；底架与覆蜡组件相连接；底架与支撑台相连接；底架与固定台相连接；底架与承重台相连接；底架与废料箱相连接；四组支撑柱分别与四组垫板相连接；限位组件与承重台相连接；限位组件与清理组件相连接；清理组件与覆蜡组件相连接；清理组件与固定台相连接；支撑台与控制器相连接。