[发明专利]一种毫米波基片集成波导天线有效
申请号: | 202110649484.2 | 申请日: | 2021-06-10 |
公开(公告)号: | CN113471687B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 钱正芳;熊浩;王任衡;周灿钦;梁豪;范姝婷;孙一翎 | 申请(专利权)人: | 深圳大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518060 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种毫米波基片集成波导天线,其包括底层基片、中间基片和顶层基片;底层基片设有基片集成波导平面魔T结构和两个第一功分器,基片集成波导平面魔T结构具有第一输入馈电结构和第二输入馈电结构,第一输入馈电结构和第二输入馈电结构分别用于通过单脉冲馈电网络产生和信号的波束与差信号的波束;第一功分器设有第一层间耦合缝隙;中间基片设置有两个第二功分器,第二功分器内设有第二层间耦合缝隙,两个第一功分器和两个第二功分器通过第一层间耦合缝隙和第二层间耦合缝隙电性耦合;第二功分器内设有第一馈电耦合缝隙;顶层基板设有第二馈电耦合缝隙,顶层基板设有天线辐射阵列;第一馈电耦合缝隙和第二馈电耦合缝隙电性耦合。 | ||
搜索关键词: | 一种 毫米波 集成 波导 天线 | ||
【主权项】:
暂无信息
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