[发明专利]粘接片在审

专利信息
申请号: 202110649433.X 申请日: 2021-06-10
公开(公告)号: CN113801602A 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 大西谦司;木村雄大;宍户雄一郎;高本尚英 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/30 分类号: C09J7/30;C09J7/40;C09J11/04;C09J133/08
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明为粘接片,其具备具有有机成分的树脂组合物,前述有机成分具有热固化性树脂,前述热固化性树脂包含具有环氧基的丙烯酸类树脂,该有机成分包含前述丙烯酸类树脂90~100质量%。
搜索关键词: 粘接片
【主权项】:
暂无信息
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