[发明专利]一种功能梯度金刚石/铝复合材料封装壳体的制备方法有效
| 申请号： | 202110649352.X | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113481402B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 周洪宇;刘俊友;郑文跃;王慧敏;李亚强 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C1/02;C22C21/00;C22C26/00;B22D27/04;H01L23/06 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功能梯度金刚石/铝复合材料封装壳体的制备方法，涉及金刚石/铝复合材料及其近净成形制备方法。具体步骤为：1、金刚石颗粒和铝粉按一定比例机械混合后压制成冷压坯料；2、将冷压坯料在液固分离模具系统中加热至液固混熔态；3、在压力的作用下液固混熔浆料完成充型过程，其中部分金属液相通过液固分离通道完成定向分离处理以调节腔体顶部金刚石所占体积比；4、剩余浆料在底端冷却系统作用下逐层凝固，在此过程中持续保压，最终制备金刚石/铝复合材料梯度封装壳体。壳体底部承载芯片部位金刚石含量高，热膨胀系数与芯片相匹配的同时具有高的热导率；墙体顶部金刚石含量低，保证与盖板材料的焊接相容性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功能 梯度 金刚石 复合材料 封装 壳体 制备 方法 | ||
【主权项】：
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