[发明专利]阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板在审
| 申请号： | 202110648585.8 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN113437025A | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 姜贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 黄舒悦 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种阵列基板侧面走线制造方法及拼接显示面板，阵列基板侧面走线制造方法，包括如下步骤：步骤S100：提供一待处理基板，第一表面设置有第一连接端子，第二表面设置有第二连接端子；步骤S200：在第一表面形成第一保护层，第一保护层避开第一连接端子设置，在第二表面形成第二保护层，第二保护层避开第二连接端子设置；步骤S300：在待处理基板的侧面形成连接金属层；步骤S400：图案化处理连接金属层形成连接走线；步骤S500：在步骤S300或步骤S400后去除保护层。本申请实施例的阵列基板侧面走线制造方法工艺简单，成本较低，侧面走线与基板结合力强，侧面走线不易脱落。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 侧面 制造 方法 拼接 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
