[发明专利]超薄型均温板元件结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202110646505.5 | 申请日： | 2021-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN115468445A | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 陈振贤;黄振权 | 申请（专利权）人： | 广州力及热管理科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;B22F7/08;B22F3/11 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 510700 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超薄型均温板元件结构及其制造方法，该超薄型均温板元件结构包含有第一片材、第二片材、第一毛细结构和第二毛细结构。第一片材具有第一表面，第一表面具有第一沟槽结构，第一沟槽结构中具有第一支撑结构。第二片材具有相对应第一表面的第二表面，第二表面的边缘与第一表面的边缘密闭焊合，第一表面的第一沟槽结构与第二表面之间形成密闭容置空间。第一毛细结构，形成于第一沟槽结构内。第二毛细结构形成于第一支撑结构与第二表面之间。本发明的毛细结构可透过浆料一次性印刷烧结形成，有利于封合工艺，且第二毛细结构做为支撑结构的一部份，由此，本发明能有效提升液相工作流体的流量和流速，也有利于浆料印刷烧结毛细结构工艺及扩散焊封合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄型 均温板 元件 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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