[发明专利]应用于微流控芯片之快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台在审
| 申请号： | 202110645639.5 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113351267A | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 黄雅苓 | 申请（专利权）人： | 丰康微流体晶片股份有限公司 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B01L9/00 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 马静 |
| 地址： | 中国台湾竹北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速拆接之密封匹配接头模块及其操作平台，以供分注器与微流控芯片接合。接头模块包括至少一第一耦合件及至少一第二耦合件。第一耦合件具有第一端及相对的第二端，第一端对应设置于微流控芯片之注入口；第二耦合件具有第三端及相对的第四端，以及连接两者的管道，第三端耦合于第一耦合件之第二端；分注器则由第四端置入于管道中。本发明之密封匹配接头模块及其操作平台可利于医疗检测人员或研究人员方便且直觉地操作检体等流体，注入检测之微流控芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 微流控 芯片 快速 密封 匹配 接头 模块 及其 操作 平台 | ||
【主权项】：
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