[发明专利]子连接器及其晶片有效
| 申请号： | 202110644250.9 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113437595B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 马陆飞;张爽;王占云;侯少杰;周国奇;鲁中原;刘成荫 | 申请（专利权）人： | 中航光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/00 | 分类号： | H01R24/00;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/502;H01R13/648 |
| 代理公司： | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人： | 刘亚莉 |
| 地址： | 471003 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开一种子连接器，包括若干个并列安装的晶片，晶片包括绝缘体及安装在绝缘体两侧的屏蔽板，绝缘体内设有差分对，两侧的屏蔽板在差分对的压接端处弯折以形成多个屏蔽腔，每个屏蔽腔容纳一个差分对的压接端。本发明在wafer两侧均设置屏蔽板，且每一侧的屏蔽板上，均以与屏蔽板正交的方向，弯折出折片，以形成与屏蔽板正交设置的侧壁，从而在差分对与电路板的接触区域，形成立体、周向的差分对隔离腔，当从压接端看去时，差分对形成被屏蔽板及折片全包围的形态，同时在压接端依然形成GGSSGGSSGG的排列形式，从而保证屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 及其 晶片 | ||
【主权项】：
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