[发明专利]一种芯棒沉积疏松体成型控制方法有效

专利信息
申请号: 202110644143.6 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN113277726B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 孙剑;宋大吉;蒋嘉犇;马伟超 申请(专利权)人: 杭州永通智造科技有限公司
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018
代理公司: 杭州五洲普华专利代理事务所(特殊普通合伙) 33260 代理人: 徐晶晶
地址: 311400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芯棒沉积疏松体成型控制方法,包括以下几个步骤:石英靶棒的安装与校正,将石英靶棒安装在引杆的挂具上,对跳动超过0.3mm的石英靶棒进行旋转并加热,通过特氟龙校正支架进行校正;确定沉积起始点,通过机头驱动装置驱动机头提升石英靶棒插入反应釜内,激光接收反馈系统进行激光定位确定石英靶棒的沉积起始点;沉积疏松体,芯灯和包灯按沉积起头工艺分阶段沉积芯棒芯层和包层,通过PID控制系统对机头提升石英靶棒速度、芯灯的沉积流量进行调节控制直至芯棒沉积完成。本发明具有沉积起头稳定,通过激光定位结合PID控制实现芯灯、包灯流量以及石英靶棒的提升速度进行实时调节控制提高了芯棒疏松体沉积效率和质量等优点。
搜索关键词: 一种 沉积 疏松 成型 控制 方法
【主权项】:
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