[发明专利]一种双介质层金属墙去耦结构有效
申请号: | 202110643792.4 | 申请日: | 2021-06-09 |
公开(公告)号: | CN113346240B | 公开(公告)日: | 2023-09-01 |
发明(设计)人: | 路鹏程;郭少勇;钟成;阮琳娜;张岩;欧清海;赵劭康;张宁池;张正文;王艳茹;徐思雅 | 申请(专利权)人: | 国网河北省电力有限公司雄安新区供电公司;北京邮电大学;国家电网有限公司 |
主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q3/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 戴弘 |
地址: | 071600 河北省保定*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明提供一种双介质层金属墙去耦结构,包括:公共接地板上设置有介质基板;两组天线组件对称设置在介质基板上;金属墙垂直贯穿介质基板,并与公共接地板连接,金属墙位于两组天线组件之间;金属墙的两个相对表面对称设置有多个尺寸相同的金属条带;多个金属条带包括:第一金属条带、第二金属条带和第三金属条带,第一金属条带和第三金属条带分别位于金属墙的两端,第二金属条带位于第一金属条带和第三金属条带之间,每个金属条带的长度方向沿金属墙的宽度方向设置,每个金属条带的长度与金属墙的宽度相同;其中,第二金属条带邻近天线组件的微带线设置。本发明提供的双介质层金属墙去耦结构,既达到了较好的去耦效果又修正了H面的辐射方向图。 | ||
搜索关键词: | 一种 介质 金属 墙去耦 结构 | ||
【主权项】:
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