[发明专利]一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法在审
| 申请号： | 202110643619.4 | 申请日： | 2021-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113346865A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 200000 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于SAW和IPD的晶圆级混合封装模组及方法，通过晶圆级混合封装技术，将SAW和IPD封装成双工器，实现多种频段的天线共用，从而达到减少天线使用数量来节约空间。模组包括：第一滤波器，第一滤波器在第一频段对接收到的信号滤波；第二滤波器，第二滤波器在不同于第一频段的第二频段对接收到的信号进行滤波；有机组件和模塑料，滤波器设置于模塑料内，膜塑料为第一滤波器提供第一空间，模塑料为第二滤波器提供不同于第一空间的第二空间；模塑料与有机组件连接，滤波器的信号焊盘穿过有机组件向外形成有外部引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 saw ipd 晶圆级 混合 封装 模组 方法 | ||
【主权项】：
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