[发明专利]柔性基板的剥离方法、柔性基板和显示面板

摘要

本申请公开了一种柔性基板的剥离方法、柔性基板和显示面板。柔性基板的剥离方法包括：提供一基板；在所述基板上制作多孔层，所述多孔层具有多个通孔；在所述多孔层上制作柔性层，使柔性层有部分通过所述多孔层的通孔与所述基板粘附；将所述柔性层剥离。通过多孔层的设置，使得柔性层在制作时有多个部分与基板粘附成型，另外多个部分与多孔层相斥，柔性层在制作完成后，部分与基板粘附，另一部分与基板分离，降低柔性层与基板之间的粘附面积和粘附强度。在进行柔性层的剥离时，可以使用机械装置夹持柔性层的边缘，将柔性层部分抬起，形成间隙，然后使用高压气体冲击间隙，实现柔性层与基板的分离，剥离柔性基板时成本低，且不会损坏柔性PI膜。