[发明专利]一种核级密集电气孔洞封堵材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110636974.9 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113527886A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 克磊;付明星;段佳巍;刘栋;包行飞;李欣;任天磊;于海燕;刘晏平 | 申请（专利权）人： | 江苏海龙核科技股份有限公司;中广核工程有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K5/544;C08K7/26;C08K3/26;C08K3/36;C08K3/32;C08K3/22;C08K13/04;E04B1/66 |
| 代理公司： | 镇江北宸星专利代理事务所(普通合伙) 32522 | 代理人： | 陈晓 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种核级密集电气孔洞封堵材料，由A、B组分按体积比1∶1混合，于15～35℃固化而成，本发明制备而成的封堵材料系统满足三阶段耐辐照，辐照后其密封性不发生变化。能够抗严重事故试验，试验后材料不发生粉化开裂现象。满足耐火、耐核辐照性、长效性、耐火隔热性、耐loca性、燃烧烟气无毒性、水密性、气密性、耐去污剂性、可去污性等多种功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密集 电气 孔洞 封堵 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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