[发明专利]一种高线性度垂直腔面激光器芯片的制造方法在审
| 申请号： | 202110635957.3 | 申请日： | 2021-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113484717A | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郑君雄;郑世进;崔雨舟;王青 | 申请（专利权）人： | 深圳市中科光芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R31/01;H01S5/00;B07C5/344;B07C5/36 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 张静 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片生产技术领域，且公开一种高线性度垂直腔面激光器芯片的制造方法，包括支撑机构、检测机构，所述支撑机构包括支撑座，所述支撑座的内部固定连接有滑动腔座，所述支撑座的外表面活动连接有安装盘，所述检测机构包括检测板，所述检测板的侧表面活动连接有回收座，所述检测板的外表面开设有检测槽，还包括对接组件，所述对接组件包括压力框，所述压力框的内部活动连接有挤压簧架，所述压力框的侧表面活动连接有伸缩架，所述伸缩架的侧表面活动连接有活动杆，所述活动杆的左右两侧均活动连接有连接绳。在使用时可以自动对芯片座进行检测，操作较为方便，能够准确的对芯片进行检测，且方便了对芯片的回收和筛选。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线性 垂直 激光器 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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