[发明专利]一种3D打印集成数字微流控芯片结构及制造方法在审
| 申请号： | 202110630566.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN113368914A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈小军;胡翠雯 | 申请（专利权）人： | 岭南师范学院 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B29C64/10 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 韩迎之 |
| 地址： | 524048 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印集成数字微流控芯片结构及制造方法，属于数字微流控技术和3D打印技术领域，传统数字微流控芯片制备中介电层、疏水层和3D微结构层简化为一步式集成制造，有效的简化了数字微流控芯片的制备工艺，解决了步骤复杂、工艺繁琐、三维结构加工等难题，实现芯片的批量化、自动化生产，有利于拓宽数字微流控芯片在工业和产业上的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 集成 数字 微流控 芯片 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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