[发明专利]用于共同封装型光电模块的集成散热器在审
| 申请号： | 202110629201.8 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113759476A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹;丁亮;马克·帕特森;罗伯托·科乔利;史蒂夫·阿博格耶 | 申请（专利权）人： | 颖飞公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于共同封装型光电模块的集成散热器，包括附接在共同封装型光电模块顶部的底板。所述集成散热器进一步包括多个散热片结构，多个所述散热片结构从所述底板向上延伸，除了具有缺少散热片区段的中心腔区域，每个散热片沿轴方向从所述底板的前边缘延伸到后边缘，除了穿过一些散热片结构的深度较浅的一些沟槽和沿着或穿过一些散热片结构向下延伸到所述底板的深度较深的一些其他沟槽。此外，所述集成散热器包括多个热管，所述多个热管包括嵌入在多个所述散热片结构中的所述沟槽中的成形部分。每个热管的至少一个底部水平部分在对应的区域中铜焊到底板上，所述对应的区域叠加在所述底板下的共同封装型光电模块的热点上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 共同 封装 光电 模块 集成 散热器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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