[发明专利]基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法有效
申请号: | 202110623698.2 | 申请日: | 2021-06-04 |
公开(公告)号: | CN113341199B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 孙鹏;张浩然;彭娇阳;赵志斌;崔翔 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00 |
代理公司: | 北京君有知识产权代理事务所(普通合伙) 11630 | 代理人: | 焦丽雅 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器,由多种低温共烧陶瓷瓷带层组成,在瓷带层表面印刷导带并按照一定顺序堆叠而成;所述低温共烧陶瓷瓷带层包括顶盖、顶部功率连接层、顶部信号连接层、铁氧体磁环包覆层、铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环、铁氧体磁环中央垂直连接层、底部信号连接层、底部信号汇集层、底部基板层。本发明提出了基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术和铁氧体磁环线圈方法的高温电流传感器,可实现在高温环境下功率模块的电流测量,具有测量准确、成本低、用性强、易集成易推广等诸多优点。 | ||
搜索关键词: | 基于 低温 陶瓷 技术 高温 电流传感器 及其 应用 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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