[发明专利]基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器及其应用和方法

权利要求书

1.基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器，由多种低温共烧陶瓷瓷带层组成，在所述瓷带层表面印刷导带并按照一定顺序堆叠而成；所述低温共烧陶瓷瓷带层包括顶盖、顶部功率连接层、顶部信号连接层、铁氧体磁环包覆层、铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环、铁氧体磁环中央垂直连接层、底部信号连接层、底部信号汇集层、底部基板层；其特征为：所述顶盖位于顶端，叠放在顶部功率连接层上，用于覆盖传感器并保护在实际应用中内部连接不受到污染或损坏；顶部功率连接层叠放在顶部信号连接层上，实现功率回路的顶部至底部连接和信号回路的顶部至底部连接；顶部信号连接层叠放在铁氧体磁环包覆层上，实现信号回路从铁氧体磁环从外部至内部的连接；铁氧体磁环包覆层叠放在铁氧体磁环外部垂直连接层上；多个铁氧体磁环外部垂直连接层堆叠，实现功率回路的顶部至底部连接和信号回路的顶部至底部连接，并实现铁氧体磁环的包覆；铁氧体磁环位于堆叠后的铁氧体磁环外部垂直连接层的中央位置；多个铁氧体磁环中央垂直连接层叠放在铁氧体磁环的内部，实现功率回路的顶部至底部连接和信号回路的顶部至底部连接；多个铁氧体磁环外部垂直连接层、铁氧体磁环和多个铁氧体磁环中央垂直连接层共同构成铁氧体磁环绕组的组成部分；底部信号连接层叠放在底部信号汇集层上，底部信号汇集层叠放在底部基板层上，实现铁氧体磁环的外部与内部的信号连接及垂直方向上的功率信号连接；底部基板层用于连接底部的功率回路及信号回路，并引出功率回路焊盘和信号回路焊盘。

2.根据权利要求1所述的基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器，其特征为：所述高温电流传感器采用模块化设计，其顶部设计的泄压孔用于确保电流传感器内部空腔的气压稳定。

3.将权利要求1-2任一所述基于低温共烧陶瓷技术的高温电流传感器应用于电力电子模块。