[发明专利]一种涡电流传感器的测厚校准方法、装置及研磨系统有效
| 申请号： | 202110623292.4 | 申请日： | 2021-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113231955B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 黄清波;周雪梅;翁杰;潘代强 | 申请（专利权）人： | 上海芯物科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B49/10;B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种涡电流传感器的测厚校准方法、装置及研磨系统，校准方法包括：触发测量校准后，获取涡电流传感器检测基准片表面上金属膜层的最大膜厚时对应的电信号；获取涡电流传感器检测基准片表面上金属膜层的零膜厚时对应的电信号；零膜厚时对应电信号为涡电流传感器检测基准片附近的稳态介质的信号强度；根据零膜厚时对应的电信号以及最大膜厚时对应的电信号拟合得到本次校准后的金属膜厚测量公式，金属膜厚测量公式用于界定测量得到的电信号与金属膜层厚度之间的理论计算关系。本发明实施例提供的技术方案减少了研磨液和硅片等带来的信号误差，提高了金属膜厚测量公式的精确性，从而提高了研磨工艺中金属膜层厚度的控制精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电流传感器 校准 方法 装置 研磨 系统 | ||
【主权项】：
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