[发明专利]一种LED封装用密闭式银胶配制装置有效
| 申请号： | 202110620930.7 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113351070B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 胡丰森;王敏;江玮;饶奋明;刘志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市长方集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/95 | 分类号： | B01F27/95;B01F35/00;B01F101/36 |
| 代理公司： | 深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙) 44527 | 代理人： | 曾令安 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及银胶配制技术领域，公开了一种LED封装用密闭式银胶配制装置，包括盛料斗，以及活动嵌设在盛料斗开口处的斗盖，所述LED封装用密闭式银胶配制装置还包括：搅拌机构，设在斗盖内部，用于对银胶原料混合进行搅拌，搅拌机构包括交错分布的两组搅拌杆，两组所述搅拌杆的一端设有摆动组件，用于使搅拌杆产生往复摆动运动，摆动组件设在公转组件内部，公转组件转动设在斗盖内部，用于使搅拌杆产生绕斗盖中心的旋转运动。通过本发明设计的一种LED封装用密闭式银胶配制装置，通过增加银胶配制阶段的搅拌混合效果，达到气泡排出的最大化，降低银胶的气泡率，增加银胶的生产配制质量，并且装置制作成本控制较低，在银胶配制技术领域有可利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 密闭式 配制 装置 | ||
【主权项】：
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