[发明专利]一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110620099.5 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113337103A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 黄兴溢;朱荧科;王涛;陈巧;陈木久;刘晶云 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学;深圳市卓汉材料技术有限公司 |
| 主分类号： | C08L75/06 | 分类号： | C08L75/06;C08L75/08;C08K3/38;C08K5/14;C08J5/18 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种低介电、高导热聚合物基复合材料及其制备方法；属于导热复合材料制备技术领域。本发明是以大尺寸六方氮化硼作为导热填料，热塑性聚氨酯作为聚合物基体。利用简便、高效的溶液涂覆法，利用涂布时产生的剪切力诱导氮化硼平铺排列，并通过高温热压处理，使得氮化硼在复合材料内部相互搭接，形成有效的导热通路，得到综合性能优异的聚合物复合材料。样品具有低介电常数(3.7，1MHz)、高热导率(40W/m·K)以及优异的绝缘性能(电阻率10 |
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| 搜索关键词： | 一种 低介电 导热 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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