[发明专利]电路结构体在审
| 申请号： | 202110619002.9 | 申请日： | 2017-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN113473691A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 北幸功 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李范烈;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种电路结构体(10)，具备：电子部件(30)，具有下表面电极(33)；电路基板(40)，具有第一电路与第二电路；以及导热性导电部件，配设于电子部件(30)的下表面电极(33)与第一电路之间，其中，导热性导电部件具有：电子部件连接部，以能够导通的方式连接于电子部件(30)的下表面电极(33)；第一电路连接部，以能够导通的方式连接于第一电路；以及第二电路连接部，以能够导通的方式连接于第二电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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