[发明专利]一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置在审
| 申请号： | 202110618112.3 | 申请日： | 2021-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN113466658A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 张智峰;车晓涛;黄晓亮 | 申请（专利权）人： | 深圳市乾启科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 天津垠坤知识产权代理有限公司 12248 | 代理人： | 赵玉琴;于德江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于集成电路技术领域，尤其为一种用于集成电路芯片的耐高低温测试的装置，包括箱体，所述箱体的正面通过两合页固定铰接有密封门，所述箱体的正面固定连接有控制面板，所述箱体的内底壁固定连接有制冷机构，所述箱体的内壁固定连接有加热机构，所述箱体的内壁固定连接有两个支撑杆。本发明通过电动推杆的复位可以使分风盒能够带动芯片本体进行上升，使芯片本体的引脚能够位于第一导板和第二导板之间，利用电磁铁和永磁铁的配合使第一导板和第二导板对引脚进行夹紧，从而实现自动对芯片本体进行测试，解决人工对芯片进行安放，从而导致在对芯片进行测试时，芯片的引脚处容易出现变形，以至于芯片在测试完成后无法继续使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 芯片 低温 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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