[发明专利]槽位填充的方法、芯片、电子设备和可读存储介质有效
| 申请号： | 202110606549.5 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113470638B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 陈祥 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | G10L15/22 | 分类号： | G10L15/22;G10L15/26;G06F40/30 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 张瑞志 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及智能语音技术领域，提供了一种槽位填充的方法、芯片、电子设备和可读存储介质，电子设备可以是手机、平板电脑、可穿戴设备、车载设备、智能音箱等，该方法包括：获取用户输入的多个语音数据；当所述多个语音数据中相同的目标槽位的数量大于或等于数量阈值时，确定所述目标槽位的多个候选槽位值；向所述用户展示所述多个候选槽位值；获取所述用户输入的第一指示信息，所述第一指示信息用于指示所述多个候选槽位值中的第一槽位值；在所述目标槽位处填充所述第一槽位值。以上方法可以提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 方法 芯片 电子设备 可读 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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