[发明专利]一种防水陶瓷Type-C连接器、移动终端及制造方法在审
| 申请号： | 202110602797.2 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113314881A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 李再先 | 申请（专利权）人： | 东莞市信为兴电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R13/648;H01R13/502;H01R43/00 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 黄桂仕 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于Type‑C连接器领域，提供了一种防水陶瓷Type‑C连接器，包括金属壳体结构，所述防水陶瓷Type‑C连接器还包括Type‑C陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述Type‑C陶瓷舌片的容置槽；所述Type‑C陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件至少部分填充，且所述Type‑C陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间由所述液态玻璃填充件隔开。本发明还提供了具有防水陶瓷Type‑C连接器的移动终端以及防水陶瓷Type‑C连接器的制造方法。本发明提供的防水陶瓷Type‑C连接器提高了防水性能和耐高温性能，防止温度高而烧毁本体，避免短路烧机；且对避免电路中的高频串扰具有优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 陶瓷 type 连接器 移动 终端 制造 方法 | ||
【主权项】：
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