[发明专利]一种防水陶瓷Type-C连接器、移动终端及制造方法

说明书

本发明适用于Type‑C连接器领域，提供了一种防水陶瓷Type‑C连接器，包括金属壳体结构，所述防水陶瓷Type‑C连接器还包括Type‑C陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述Type‑C陶瓷舌片的容置槽；所述Type‑C陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件至少部分填充，且所述Type‑C陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间由所述液态玻璃填充件隔开。本发明还提供了具有防水陶瓷Type‑C连接器的移动终端以及防水陶瓷Type‑C连接器的制造方法。本发明提供的防水陶瓷Type‑C连接器提高了防水性能和耐高温性能，防止温度高而烧毁本体，避免短路烧机；且对避免电路中的高频串扰具有优势。

技术领域

本发明属于连接器领域，尤其涉及一种防水陶瓷Type-C连接器、移动终端及制造方法。

背景技术

随着手机功能越来越多，用户体验也越快，这就更需要快速充电，高频传输，因而对于耐热低消耗的产品需求更迫切；现有的Type-C母座的绝缘本体是塑胶，用胶水密封，其缺点是大电流充电时，塑胶会融化，从而造成短路而烧机，胶水因为温度高而失去防水的功能。

发明内容

本发明的目的在于克服上述背景技术的不足，提供了一种防水陶瓷Type-C连接器、移动终端及制造方法，其提高了Type-C连接器的防水性能和耐高温性能，不会出现温度高而烧毁本体的现象，避免造成短路烧机；且对电路中的高频串扰具有优势。

本发明的技术方案是：一种防水陶瓷Type-C连接器，包括金属壳体结构，所述防水陶瓷Type-C连接器还包括Type-C陶瓷舌片和液态玻璃填充件，所述金属壳体结构具有用于安装所述Type-C陶瓷舌片的容置槽；所述Type-C陶瓷舌片上设置有导电部，所述液态玻璃填充件填充于所述容置槽，且所述液态玻璃填充件位于所述Type-C陶瓷舌片的外周与所述容置槽的内壁之间。

作为本技术方案的进一步改进，所述Type-C陶瓷舌片以及所述导电部的两端分别伸出所述容置槽的两端。

作为本技术方案的进一步改进，所述Type-C陶瓷舌片穿设于所述液态玻璃填充件；沿所述容置槽的轴向方向，所述液态玻璃填充件的长度小于所述容置槽的长度。

作为本技术方案的进一步改进，所述Type-C陶瓷舌片具有多个用于设置所述导电部的沉槽；所述导电部为沉铜，所述沉铜沉积在所述沉槽中。

作为本技术方案的进一步改进，所述金属壳体结构包括主壳体、上壳体和下壳体，所述容置槽设置于所述主壳体，所述Type-C陶瓷舌片安装于所述主壳体，所述上壳体和所述下壳体对合连接且夹持于所述主壳体的两侧。

作为本技术方案的进一步改进，所述上壳体与所述下壳体均具有多个通孔，所述上壳体和所述下壳体与所述主壳体在所述通孔处点焊连接。

作为本技术方案的进一步改进，所述主壳体具有中空的壳体结构，所述上壳体和下壳体分别具有沿所述主壳体两侧面向外翻边的第一弯折部和第二弯折部，所述第一弯折部和所述第二弯折部配合连接。

作为本技术方案的进一步改进，定义所述液态玻璃填充件穿设所述容置槽轴向方向靠后的端面为后端面，所述后端面与所述主壳体对应的端面平齐设置。

本发明还提供了一种具有防水陶瓷Type-C连接器的移动终端，包括移动终端本体，所述移动终端本体具有上述防水陶瓷Type-C连接器。

本发明还提供了一种防水陶瓷Type-C连接器的制造方法，用于制造上述的防水陶瓷Type-C连接器，包含以下步骤：

制备金属壳体结构和具有导电部的Type-C陶瓷舌片；

将所述Type-C陶瓷舌片置入所述金属壳体结构的容置槽；