[发明专利]一种柔性温度传感器阵列及其制备方法在审
| 申请号： | 202110602776.0 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113390525A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 李晖;苏毅;朱正芳;王磊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01L1/18;C01B32/168;C01B32/184 |
| 代理公司： | 深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486 | 代理人： | 李兴生 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性温度传感器阵列，其包括热敏层、柔性基底以及导线，所述热敏层设置于所述柔性基底上，所述热敏层由若干温度传感单元以固定间距排布形成，所述导线按设定的线路粘附在所述柔性基底上并与所述温度传感单元连接，所述温度传感单元由(聚(3,4‑乙烯二氧噻吩):聚(苯乙烯磺酸))/碳纳米管/还原氧化石墨烯复合薄膜制备得到。本发明的制备过程简单、环保，提升了传感阵列的灵敏度、线性度、精度以及响应时间，而且能实现将温度‑电阻值转化为可视化图像。除此之外，本发明还具有较强的耐久性、稳定性以及低功耗的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 温度传感器 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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