[发明专利]一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法在审
申请号: | 202110583102.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113334239A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 罗兴华;张伟伟;夏远猛;李颖;周超;谢靖超;张云;周翔 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 彭思雨 |
地址: | 610092 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本申请涉及机械加工技术领域,公开了一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法,包括研磨刀柄以及固定底座,所述研磨刀柄通过支撑连接轴安装在固定底座上,支撑连接轴的底端设置有安装键,固定底座上设置有固定孔,固定孔的内侧壁设置有用于限位安装键的键槽,支撑连接轴的底端插入上述固定孔内且安装键位于键槽内,所述固定底座上还设置有凹槽,凹槽与所述固定孔同轴心且与固定孔贯通,所述支撑连接轴上套设有预紧弹簧,预紧弹簧的一端作用在凹槽底面,另一端作用在支撑连接轴沿径向延伸出来的支撑台肩上。本申请利用主轴转动使主轴内锥与研磨锥进行配合从而实现研磨,因此保障了内锥的精度和装刀配合精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 数控 设备 主轴 研磨 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
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