[发明专利]一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法在审

专利信息
申请号: 202110583102.0 申请日: 2021-05-27
公开(公告)号: CN113334239A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 罗兴华;张伟伟;夏远猛;李颖;周超;谢靖超;张云;周翔 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B24B37/02 分类号: B24B37/02;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/22
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 彭思雨
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请涉及机械加工技术领域,公开了一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法,包括研磨刀柄以及固定底座,所述研磨刀柄通过支撑连接轴安装在固定底座上,支撑连接轴的底端设置有安装键,固定底座上设置有固定孔,固定孔的内侧壁设置有用于限位安装键的键槽,支撑连接轴的底端插入上述固定孔内且安装键位于键槽内,所述固定底座上还设置有凹槽,凹槽与所述固定孔同轴心且与固定孔贯通,所述支撑连接轴上套设有预紧弹簧,预紧弹簧的一端作用在凹槽底面,另一端作用在支撑连接轴沿径向延伸出来的支撑台肩上。本申请利用主轴转动使主轴内锥与研磨锥进行配合从而实现研磨,因此保障了内锥的精度和装刀配合精度。
搜索关键词: 一种 数控 设备 主轴 研磨 装置 及其 方法
【主权项】:
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