[发明专利]一种数控设备主轴内锥研磨装置及其研磨方法在审
申请号: | 202110583102.0 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113334239A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 罗兴华;张伟伟;夏远猛;李颖;周超;谢靖超;张云;周翔 | 申请(专利权)人: | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/02 | 分类号: | B24B37/02;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 彭思雨 |
地址: | 610092 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数控 设备 主轴 研磨 装置 及其 方法 | ||
1.一种数控设备主轴内锥研磨装置,包括研磨刀柄(1)以及固定底座(2),其特征在于:所述研磨刀柄(1)通过支撑连接轴(3)安装在固定底座(2)上,支撑连接轴(3)的底端设置有安装键(31),固定底座(2)上设置有固定孔(21),固定孔(21)的内侧壁设置有用于限位安装键(31)的键槽(211),支撑连接轴(3)的底端插入上述固定孔(21)内且安装键(31)位于键槽(211)内,所述固定底座(2)上还设置有凹槽(22),凹槽(22)与所述固定孔(21)同轴心且与固定孔(21)贯通,所述支撑连接轴(3)上套设有预紧弹簧(4),预紧弹簧(4)的一端作用在凹槽(22)底面,另一端作用在支撑连接轴(3)沿径向延伸出来的支撑台肩(32)上。
2.根据权利要求1所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述支撑连接轴(3)上套设有预紧弹簧座(5),预紧弹簧座(5)沿轴线方向设置有台阶孔(51),支撑连接轴(3)贯穿第一台阶孔(511)和第二台阶孔(512),两端分别与研磨刀柄(1)以及固定底座(2)连接,预紧弹簧(4)以及支撑台肩(32)位于第二台阶孔(512)中,所述预紧弹簧座(5)的底端设置有外螺纹,凹槽(22)的内壁对应设置有内螺纹,预紧弹簧座(5)通过外螺纹与固定底座(2)上的内螺纹连接,所述凹槽(22)内设置有垫片(6),预紧弹簧(4)的一端作用在垫片(6)上。
3.根据权利要求1所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述研磨刀柄(1)的底端沿轴线方向设置有锥形孔(11),侧壁上设置有贯穿的第一通孔(12),支撑连接轴(3)的顶端设置有与锥形孔(11)锥度相同的外锥面(33),外锥面(33)上设置有贯穿的第二通孔(34),支撑连接轴(3)的外锥面(33)插入上述锥形孔(11)内,所述第一通孔(12)和第二通孔(34)内设置有过载保护销(7)。
4.根据权利要求3所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述过载保护销(7)为一个台阶圆柱销,从左往右依次设置有第一圆柱台阶(71)和第二圆柱台阶(72),所述第二圆柱台阶(72)上从左往右依次设置有第一卡合部(8)、第二卡合部(9)以及第三卡合部(10),第一卡合部(8)和第三卡合部(10)设置在第一通孔(12)内,并与所述第一通孔(12)过盈配合,第二卡合部(9)设置在第二通孔(34)内,并与所述第二通孔(34)过盈配合。
5.根据权利要求4所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述第三卡合部(10)的端部设置有倒角。
6.根据权利要求4所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述第一圆柱台阶(71)上设置有安装拆卸孔(711)。
7.根据权利要求1所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述固定底座(2)的两侧设置有固定槽(23)。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种数控设备主轴内锥研磨装置,其特征在于:所述主轴内锥的研磨方法具体操作为:首先将装配好的研磨装置放置在工作台上,然后将研磨粉涂抹在研磨刀柄的表面,接着移动机床,使主轴内锥与研磨装置的研磨刀柄进行贴合,手动旋转主轴,使主轴内锥与研磨刀柄自动对心并使其配合均匀,最后通过固定底座将研磨装置固定在工作台上,启动机床,利用主轴转动使主轴内锥与研磨刀柄进行研磨,研磨完成后,采用销棒检测主轴内锥修磨后的精度。
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