[发明专利]一种真空电子器件用钼棒及其制备方法有效
| 申请号： | 202110582154.6 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN113828773B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李艳;周增林;何学良;惠志林;陈文帅 | 申请（专利权）人： | 有研工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/02 | 分类号： | B22F3/02;B22F3/10;B22F3/24;H01J19/066;H01J21/00 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 范威 |
| 地址： | 101407 北京市怀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种真空电子器件用钼棒及其制备方法，所述钼棒化学成分为纯钼，钼含量不低于99.95重量％；直径20～90mm；相对密度≥99.5％；表面粗糙度优于0.2μm；抗拉强度≥600MPa、屈服强度≥550MPa、延伸率≥30％。本发明的钼棒材制备方法包括：高纯度钼粉为原料，制备冷等静压坯；氢气‑真空复合烧结；低温大变形量开坯；中间退火及校直加工；减径加工；碱洗、修磨；退火处理；机加工；最终得到组织成分均匀、致密度高、强韧性好的大直径规格、高强韧钼棒材，可作为大尺寸规格真空电子钼基器件加工原料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 电子器件 用钼棒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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